产业资讯丨日月光崛起带给封测行业的启示

半导体产业链包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、电子产品组装、终端产品组装等，具体如下图所示。半导体设计及制造由芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节构成，具体流程为芯片设计厂商根据下游客户需求设计出芯片方案或系统集成方案，委托晶圆制造厂商生产晶圆，然后委托封测厂商进行芯片封装、测试，再将芯片成品销售给电子产品组装厂商，并最终应用于网络通信、计算机、消费电子、工业自动化控制等领域。

半导体设计及制造的产品主要为集成电路，集成电路主要分为数字芯片和模拟芯片，数字芯片系指接收并处理数字（离散）信号的集成电路，常见的数字芯片包括存储器（DRAM、NAND Flash、NOR Flash等）、微处理器（CPU、GPU、MCU、DSP等）、逻辑芯片（基带芯片、以太网芯片等），模拟芯片系指接收并处理模拟（连续）信号的集成电路，例如射频芯片、音视频多媒体芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片等。

以手机为例简要说明半导体产业链生产流程。手机由主板、照相机模块、多媒体键盘组件等模块组成，如左下图所示；其中，手机主板由射频组件、基带处理器、应用处理器、内存等多种功能芯片构成，如右下图所示。半导体产业链生产流程为首先在半导体生产制造环节（包含芯片设计、晶圆制造、芯片封测）生产处理器、射频组件等各类芯片模块，然后在电子产品组装环节在手机主板上组装各功能模块形成功能完整的主板系统，最后在终端产品组装环节组装手机主板、照相机模块等形成完整的手机。

半导体设计及制造在半导体产业链中技术含量最高，主要由芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节构成，具体服务内容等如下表所示：

注：市场上绝大多数封测服务供应商可同时提供封装和测试服务，客户通常将两项服务委托给同一供应商，以减少货物转运的时间和成本。

封测技术主要经历四个发展阶段，分别是20世纪80年代以前的通孔插装、20世纪80年代中期的表面贴装、20世纪90年代的面积阵列表面封装以及21世纪以来的高密度封装。芯片封装发展趋势为芯片微型化、互联系统复杂化，目前行业的前沿封装技术为FO-WLP和SiP。封装技术的选择主要取决于客户的芯片设计以及终端产品需求，在客户设计芯片产品时决定。相同的芯片产品视具体成本、功能等要求采用不同的封装技术，不同的封装技术在功能接近的条件下可以实现相互替代。

（1）第一阶段：20世纪80年代以前 插孔元件时代

该阶段芯片为针脚插装（PTH），插孔安装至印制电路板（以下简称“PCB”）上，主流技术包括TO、SIP、DIP，如下图所示：

（2）第二阶段：20世纪80年代中期 表面贴装时代

该阶段芯片为引线框封装，其特点为引线替代针脚贴装至PCB上。引线从芯片两侧或四边引出，引线节距为1.27mm至0.4mm，通常3-300条引线，因引线细、间距小，相比针脚插装提高封装密度，但I/O数、封装密度、电路频率等方面仍然不能满足微处理器的发展需要。该阶段主流技术包括SOT、SOP、QFP，如下图所示：

（3）第三阶段：20世纪90年代至今 面积阵列封装时代

该阶段专注平面单个芯片封装微型化，发展出基板封装、芯片级封装、晶圆级封装，逐步提升封装密度、I/O数量、电学及散热性能，并配套发展出Bumping（凸块技术）及FC（倒装/覆晶技术）等辅助技术。该阶段主流技术如下表所示：

（4）第四阶段：21世纪 堆叠式封装时代

该阶段寻求从平面单个元件封装到立体系统封装的突破。系统封装系指将处理器、存储器等多种功能芯片集成于同一个封装内，实现基本完整的功能，主要包括SoC（System on Chip）和SiP（System in Packet）两种类型，后者相比前者技术集成度高，研发周期短，系未来发展的主流方向。

SiP技术路线从2D封装发展至3D封装，即通过纵向互联技术将平面芯片堆叠为3D。3D SiP技术依据互联方式可划分为三个发展阶段，分别为FC（引线倒装键合）、POP（封装体堆叠）、TSV（硅通孔封装技术）。

封测服务包括封装服务和测试服务。封测服务供应商包括整合一体化制造服务（Integrated Design Manufacture，简称IDM）供应商和委外封测服务（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，简称OSAT）供应商两类。两类供应商在从事的业务类型及业务模式方面存在差异，但在封测服务内容、产能、技术、原料、厂房设备等并无不同，两者差异具体情况如下：

IDM供应商具有芯片设计、晶圆制造、半导体封测完整产业链，各生产环节对技术、资金、人才均具有很高要求，加之芯片行业技术更新换代快，产品生命周期短，因此企业需要持续投入大量资金方能满足市场需求。随着市场竞争加剧，形成IDM供应商剥离自身的封测业务的发展趋势。部分OSAT供应商顺应行业发展趋势，收购该等IDM供应商的封测业务，以合理价格取得较为先进成熟的技术及生产能力，并继承原有客户优势。例如，在与安靠（Amkor）合并之前，日企J-Devices从2002年起整合原本属于东芝、富士通、瑞萨电子等日本多家IDM供应商的封测产能；日月光集团的业务拓展亦参考该模式，日月光收购摩托罗拉、NEC、飞利浦、东芝等著名日韩电器公司位于东亚的封测业务；此外，大陆封测企业也已出现相关收购案例，例如通富微电收购AMD封测子公司等。

封测行业技术和资金壁垒相比传统制造行业要求都很高。技术方面，以高度复杂化和快速更新换代为显著特征，产品生命周期短，企业需要在研发、应用和改善技术上持续投入巨大成本；资金方面，一座封测工厂从建设、投产、客户试产/认证到规模化量产，需要2年左右，投入资金约200亿人民币。因此，封测服务企业的核心竞争力体现在技术和资金上。

封测服务的客户通常为IDM供应商、芯片设计厂（Fabless）、晶圆制造（Foundry）企业，封测服务定价由供应商和客户一对一谈判决定，交易条件取决于买卖双方力量对比。客户在芯片设计阶段即与封测服务供应商密切配合，并在后续阶段不断磨合，如更换封测服务供应商，需要大约6个月至2年的磨合时间，转换供应商承担额外成本和风险。客户为规避风险同时制衡供应商议价能力，通常选择多个供应商，或指定一个供应商但备有替代供应商。

日月光投资控股股份有限公司（以下简称“日月光集团”）注册地台湾省，在台交所和纽交所两地上市（台湾证交所代码：3711，纽约证交所代码：ASX），为客户提供半导体封装、测试、电子代工制造服务，其封测业务在全球市场占有率长期位居第一，主要由子公司日月光半导体制造股份有限公司（以下简称“日月光”）和矽品精密工业股份有限公司（以下简称“矽品”）运营。截至2018年末，日月光集团总资产5,340.62亿新台币（折合人民币1,196.83亿元）、净资产2,190.28亿新台币（折合人民币490.84亿元），2018年销售收入3,710.92亿新台币（折合人民币832亿元），封装业务占比48.1%，约人民币400亿元，净利润274.24亿新台币（折合人民币61.46亿元），封测业务毛利率为18.9%。

日月光集团由日月光公司与矽品公司于2016年6月组建，2017年末获得大陆反垄断局附条件批准，2018年在台交所和纽交所上市。日月光公司与矽品公司均为封测行业位居前列的台企，分别位列第一和第三名。二者结合主要是出于配合加速研发SiP等前沿技术、降低成本、提高资源运用效率等方面考虑。

根据大陆反垄断局要求，日月光和矽品作为独立竞争者的法人地位不变，在限制期24个月内双方按照交易前的经营管理模式及市场惯例独立经营并在市场中进行竞争，包括但不限于管理独立、财务独立、人事独立、定价独立、销售独立、产能独立、采购独立等，因此，日月光集团虽持有日月光及矽品100%股权，日月光公司和矽品公司并未进行整合，二者以平行兄弟公司架构，各自维持存续、名称及现有独立经营及运作模式不变，留任各自经营团队及员工，组织架构、薪酬、相关福利及人事规章制度不变。

2020年3月25日，日月光集团收到大陆反垄断局通知，日月光与矽品结合案的相关限制已解除。

半导体封测行业等制造业经营主要围绕采购、生产、销售、技术研发四个环节，如下图所示，主要经营流程是以月度为生产结算周期，根据客户提供的产品短期需求预测，当月下达次月生产计划，根据生产计划采购基本原材料，生产后送货，月末发送账单，客户确认后结算，销售服务人员及时了解客户及市场产品需求，更新升级研发技术。

1、主要经营主体等基本情况
日月光集团封装业务主要经营主体、生产基地等基本信息具体情况如下表所示：

注：（1）各子公司主要封装技术信息来源于各子公司官方网站；（2）取得时间以并表时间为准；（3）2018年收购ASEN剩余40%股权，交易对价12,710万美元。

2、生产基地以靠近客户为主要原则

根据2018年年度报告，日月光集团客户主要位于美国、台湾省、亚洲、欧洲，2018年前述地区销售额占同期销售收入比例分别为62.2%、12.3%、15.1%、9.9%。日月光集团生产基地分布于美国、台湾省、中国大陆、东亚以及东南亚，与主要销售市场重合度较高。

根据日月光集团经营策略，生产基地以靠近客户、晶圆制造商及其他供应商为原则，有利于日月光集团参与芯片设计环节，第一时间了解客户需求，提高其适应市场能力，并缩短产品研发生产周期。各生产基地所在国家地区的主要特点如下：

3、主要运营主体取得方式

主要运营主体取得方式以收购为主，设立为辅。被收购对象为摩托罗拉、NEC、飞利浦、东芝等著名日韩电器公司位于台湾、大陆、日本、韩国的半导体封测业务子公司。设立的子公司主要位于马来西亚、大陆江苏省昆山等劳动力价格相对低廉的地区。

从日韩知名电器公司收购其位于东亚的半导体子公司，既满足日韩公司逐渐剥离其半导体业务的诉求，同时日月光又实现以相对低成本快速掌握核心、成熟的封测技术，从而实现技术及生产目标。此外，部分被收购子公司将在技术研发、生产、销售方面继承原有优势，例如，原东芝子公司封测产品面向家用电器等终端应用，原NEC子公司封测产品面向通讯产品、家用电器等终端应用。

以收购扩展业务的模式下，部分收购采取分阶段的模式，先收购部分股权形成控制，然后再逐步收购全部股权，可能系资金方面考虑或双方商业谈判的结果。

4、主要子公司取得时间

日月光集团经历了长期发展过程，每3-5年集中拓展一次业务，主要时间点包括1999年、2004年、2007年、2013年以及2018年。

5、主要封装技术

日月光集团封装业务技术全面，涵盖高、中、低端各类封装技术，主要包括针脚插装、引线框封装等传统封装技术，以及基板封装、晶圆级封装以及系统封装等先进封装技术；此外，各类技术既涵盖各种主流技术，亦包含日月光集团专属的改进及创新技术，能够满足客户各类型产品需求。改进及创新技术生产基地主要集中在台湾各厂区（高雄厂、台中厂等）以及韩国厂（韩国坡州），与研究中心（台湾高雄、台中、韩国）设置基本重合。日月光集团掌握的封装技术类别及技术情况具体如下：

日月光集团所在行业产品种类丰富。同一质量标准的晶圆同批次封装，不同标准的晶圆相应的设备工艺参数不同，需要重新装载并调整焊线机等机器设备工艺参数，分批次封装，从而影响生产连续性。行业特性导致影响日月光集团产能利用率的因素包括产品类型数量、装载产品并调整工艺参数的效率等。

为提高产能利用率，在提高装载产品及调整工艺参数效率的同时，日月光集团一般要求客户订单具备一定规模，同批次可以封装一定数量的晶圆，连续生产，无需经常调整工艺参数，从而扩大产量，实现规模效应。

日月光集团适时调整生产线，适应市场主流产品，例如控制器、微处理器、ASIC、数字信号处理、门阵列、SRAM、笔记本芯片组等。其一，主流产品销量大，营业收入有保障；其二，主流产品需求量较大，订单金额大，易于形成规模效应，降低产品单位成本。

对于芯片等高新技术行业企业，知识产权来源于自有技术以及授权技术。日月光集团通过技术研发、并购重组、战略合作取得自有技术，通过与授权方签署非排他性专利技术授权协议取得授权技术。

1、技术研发

技术研发要素如下：

研发中心集中在台湾省的高雄厂和台中厂。2018年末，日月光集团员工总数9.39万人，其中研发人员1万人，占比10.65%；2018年度研发费用149.63亿新台币（折合人民币33.53亿元），占营业收入比例4%。同期，中国大陆半导体封测龙头企业长电科技研发人员约6000人，占比25%，研发费用8.88亿元，占营业收入比例3.72%。大陆企业在研发支出上与世界首位仍存在一定差距。

2、授权技术

除自有技术外，日月光集团签署各类非排他性专利技术授权协议，授权协议期限较长，截止日期一般为专利技术到期日或协议约定的到期日，后者中部分可自动展期直至协议重新约定。

授权技术类型包括solder bumping（凸块焊接）、redistribution（重分布）、ultra CSP assembly（超芯片级封装）、advanced QFN assembly（先进QFN封装）、WLP（晶圆级封装）、BCC、FCBGA、FBFA、chip embedding（芯片嵌入）等。授权方包括Fujitsu Limited，Flip Chip International，L.L.C.，Infineon Technologies AG，TDK Corporation以及Deca Technologies Inc.。

3、并购重组、战略合作取得新技术

日月光集团亦通过并购重组、战略合作取得最新技术。日月光2018年收购矽品，限制期后将整合双方封测技术，逐步实现协同效应；2018年日月光集团子公司环旭电子与美国高通（Qualcomm）在巴西设立合资公司，发展SiP业务，其中环旭电子间接持有合资公司75%股份。

1、基本情况

封装设备取决于封装技术，引线框封装的核心生产设备是焊线机，基板封装核心设备是芯片焊接机。封装设备数量用以衡量相应封装技术的产能。以引线框封装为例，日月光集团共有焊线机2.5万台，其中2.495万台是细直径焊线机，焊线机主要为日月光集团自有焊线机，无经营租赁设备，客户委托设备20台。

日月光集团未与供应商签订长期供应合同，通过订单采购封测生产设备，主要供应商为大型国际制造商，包括Orion Systems Integration Pte. Ltd., BE Semiconductor Industries N.V., Kulicke & Soffa Pte Ltd., HANMI Semiconductor Co., Ltd. and TOWA Corporation等。

2、投资情况

日月光集团不断扩大产能，每年采购相应生产设备、投资建设相关项目，资本支出所需资金来源于存量的现金及现金等价物、预期经营活动现金流以及尚未使用的授信额度。笔者依据资本支出及同期经营性现金流情况，分析比较日月光集团及长电科技资本支出水平，2016-2018年两公司资本支出及经营性现金流情况如下表所示。

日月光集团各年经营性净现金流能够覆盖同期资本支出，表明资本支出金额相对合理。长电科技各年经营性净现金流未能覆盖同期资本支出，投资相对激进，投资资金缺口将通过债务或股权融资解决，2016-2018年其资产负债率逐年降低主要系2017、2018年均实施非公开发行股票，股权融资规模较高，如未来年度保持当前资本支出规模，但融资方式以债务融资为主，那么长电科技资产负债率将逐年提高，未来年度债务压力将逐渐增加。

3、产能情况

笔者未从公开信息渠道取得截至2018年末日月光集团合并口径产能情况，其亦未披露各类主要技术的机器设备数量及产能情况，因而笔者难以从厂区分布、技术类型、机器设备等方面分析日月光集团产能情况。

日月光集团为客户提供封装、测试、电子制造服务等业务。2016-2018年，日月光集团销售收入分别为人民币616亿元、651亿元以及832亿元，2018年封装业务占比48.1%，约人民币400亿元，全球市场占有率第一。

日月光集团主要客户为Fabless芯片设计公司、芯片制造商、IDM供应商等。销售产品覆盖传统封装、先进封装各种主流产品类型，并拥有大量自主改进及创新产品，同型号产品覆盖多种尺寸。产品主要应用于微处理器、存储器、逻辑电路、模拟电路等，终端应用领域包括计算机、网络通信、消费电子、工业控制领域等。

1、客户集中度情况

从客户集中度来看，公司主要客户集中度较高，2016-2018年前五大客户占总收入比例均超过40%，同期第一大客户占比均超过10%。

在以直销为主的经营模式下，客户集中度高反映客户实施集中采购、向日月光集团下达大额订单，表明客户资金实力强、产品需求量大，并与日月光集团建立稳定的合作关系。因此，在芯片行业，客户集中度高一方面反映客户质量优质，另一方面反映日月光集团位于行业前列。例如，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”，TSMC，全球市场占有率第一的晶圆制造公司）亦存在客户集中度高的情况，2016-2018年台积电前十大客户占当年销售收入比例均超过65%，同期第一大客户收入占比分别为17%、23%、22%，第二大客户收入占比在10%左右。

在客户质量较高的情况下，依赖主要客户的经营风险基本可控，高质量客户的应收账款可回收性较强，安全性较高。

此外，客户集中度高表明日月光集团取得大额订单，同时影响芯片销售收入和成本，但总体而言有利于实现较高的毛利润和毛利率。根据行业普遍情况，收入方面，销售单价受加工量影响，加工量大的情况下，销售单价可能存在一定折扣优惠；成本方面，大额订单有利于日月光集团同批次封装大量同型号同规格的产品，无需调整工艺参数，有利于扩大产量，提高产能利用率，降低产品单位成本，实现规模效益。因此总体来看，大额订单有利于获得较高毛利润。

2、客户分布情况

日月光集团客户主要位于美国、台湾省、亚洲、欧洲，2018年前述地区销售额占同期销售收入比例分别为62.2%、12.3%、15.1%、9.9%。日月光集团设置市场销售部，主要设置在美国、台湾（新竹、台中、高雄）、东亚（中国大陆、韩国、日本）、东南亚（新加坡、马来西亚）、欧洲（比利时），市场销售部的设置与客户位置分布相吻合，以便客户服务人员及时向客户提供服务，并开展市场调研，获取最新的市场趋势和发展需求。

1、产品结构

日月光集团封装业务以封装技术类别分类的销售收入占比情况如下表所示。2016-2018年封装业务收入主要来源于引线框及基板封装，但产品结构正在逐步改变，晶圆级封装、系统级封装等高端技术的产品占比逐年提升。

对于长电科技，其产品结构披露的口径为传统封装和先进封装，但并未对传统封装和先进封装从产品大类上进行进一步说明，因此无法将两家公司从产品结构上进行对比。

2、终端应用领域

产品终端应用领域主要为网络通信、计算机、消费电子、工业自动控制、汽车电子等。2018年，日月光集团产品终端应用领域为网络通信、计算机、消费电子及其他产品占销售收入比例分别为49.9%、14.0%、36.1%。

日月光集团产品种类丰富，一方面满足客户各类产品需求，另一方面拓展终端应用领域，一定程度上分散下游需求波动对其经营状况的影响。

笔者未从公开信息渠道取得日月光集团销售模式信息，但根据日月光集团所在行业普遍情况，封测行业企业普遍的销售模式如下：

按年度与客户签订框架协议，每批封装产品按订单规定的型号、质量、数量、价格安排生产。完工并交货时向客户开具账单，日月光集团给予客户的信用期在30-90天，因此应收账款账龄理论上均在1年以内。

销售定价主要考虑实际成本，同时参考当前市场主流价格，并在客户下达订单时确定价格。其中，实际成本受封装形式、封装耗材、加工量、生产周期等因素影响，封装形式越复杂、封装耗材越昂贵、加工量越小、生产周期越长，产品实际成本就越高，相应销售定价越高；对于特定封装技术，市场销售价格一般呈现降低趋势，日月光集团通过提高生产效率、扩大产品产量，以应对销售价格降低对产品利润的不利影响。产品利润并不完全与平均销售价格成正比，部分传统封装产品利润可能高于先进封装产品。

根据公开信息，日月光集团有条件针对不同类型客户、不同地区客户实施差异定价策略，针对Fabless和Foundry客户、中国境内客户具有较强的卖方优势，可以取得较高利润率。

半导体封测行业产品销售单价与晶圆供应模式有关。晶圆是半导体封测的主要原材料之一，晶圆供应主要包含两种模式，即来料加工和进料加工，来料加工为客户提供芯片，进料加工为公司向客户采购芯片。生产模式将对存货、收入、单位售价、单位成本、毛利率等财务数据产生影响，具体情况如下：

日月光集团采取来料加工的模式，因此销售收入为不含晶圆价格的封测加工费。日月光集团未公开披露2018年度合并口径封装芯片总数以及各主要封装技术类型产品数量明细，因此笔者无法计算单位产品平均加工费及各类型单位产品的平均加工费。

但日月光集团披露子公司日月光公司封装业务经营情况，2018年销售金额新台币1,783.08亿元（折合人民币399.59亿元），销售数量477.55亿个，单位产品平均加工费为0.84元。因数据局限性，笔者仅能根据日月光集团主要封测子公司对其合并口径情况进行粗略估计。

长电科技以来料加工为主，含部分进料加工，因此部分销售收入含晶圆价格，计算所得单位产品平均加工费与日月光的可比性有待商榷，但可以作为参考。2018年长电科技经营情况如下表所示。

长电科技单位产品平均加工费为0.37元/只，传统封装（分立器件、焊线封装等）平均加工费为0.06元/只，先进加工（基板封装、晶圆级封装、系统封装等）平均加工费为0.68元/只。长电科技单位产品平均加工费相比日月光存在较大差异，笔者认为主要是封装产品结构所致，日月光主要产品采用的封装技术为引线框封装、基板封装、晶圆级封装、系统封装等中高端技术，前述封装技术产品销售收入占比高达90%。因公开披露信息有限，笔者无法从日月光、长电科技各封装技术产能、产量、销量情况进行进一步对比分析。

客户产品从设计到最终进入市场通常经过多重工程试样和认证，其中，产品质量控制及供应商认证非常严格，周期普遍较长。但严格的质控及认证提高了业务门槛及更换供应商成本，为日月光集团与客户长期稳定合作提供一定保障。

1、客户的供应商认证

日月光集团成为客户的供应商之前，需经过客户严格的供应商认证过程，周期通常在1年以上。如日月光集团客户认证进度不及预期，其产品订单将增长缓慢，产品销量、收入不及预期，同时固定资产折旧未能有效分摊，从收入、成本两方面影响利润，甚至亏损，拖累业绩。

2、客户专项质量控制

根据2018年年度报告，客户专项质量控制流程一般至少占用4周以上时间，客户通过延长产品生产周期换取产品质量保证，主要质量控制内容包括测试日月光集团生产机器设备、开展产品质量和相关性测试等。

此外，客户对原材料的来源亦有严格规定，原则上原材料需向经客户认证的供应商采购，任何采购条件的变更均需事先取得客户同意。

2018年日月光集团营业成本为新台币3,099.29亿元（折合人民币694.55亿元），主要由原材料、人工成本、折旧摊销等构成，占营业成本比例分别为49.10%、12.60%和10.90%。长电科技同期营业成本为人民币211.31亿元，原材料、人工成本、折旧摊销占营业成本比例分别为63.71%、13.00%和12.84%。

同为半导体封测企业的日月光集团及长电科技表现出相似的成本结构，成本中原材料占比最高，人工成本均在10%以上，相比传统制造业占比较高，例如铝加工行业国内龙头企业南山铝业的同期人工成本占比在6%左右。

日月光集团与长电科技原材料占成本比例存在15%左右的差异，笔者认为主要系日月光集团与长电科技原材料供应模式存在差异，日月光集团均采取来料加工的模式，长电科技部分采取进料加工的模式，即长电科技向客户采购晶圆，晶圆采购额占同期原材料采购总额的50%以上。

半导体封测主要原材料包括晶圆、塑封材料、引线框架、金线、基板等，其中以晶圆为主。晶圆供应主要包含两种模式，即来料加工和进料加工。由于日月光集团采取来料加工的模式，晶圆来源于客户或晶圆代工厂，不计入存货核算，日月光集团主要采购的原材料为引线框架、金线、基板、塑封材料等。

1、从主要原材料看生产模式

根据主要供应商采购产品或存货原材料明细可以了解日月光集团生产模式，如采购产品或原材料明细中包含晶圆，则存在进料加工的生产模式。例如，长电科技以来料加工为主，但其前五大供应商采购商品中存在晶圆，因此可以判断其存在进料加工的模式。

2、从主要原材料看主要产品

引线框架、金线主要用于引线框封装；基板主要用于基板封装。

3、原材料替代情况

原材料中金线价格受金的市场价格影响，日月光集团以铜线替代部分金线，在一定程度上规避金市场价格波动风险，同时降低产品成本。

4、自主生产情况

日月光集团自主生产封装用基板，基板自给率达到14.2%，保证稳定、低成本供应基板封装所用基板，并缩短产品面世时间。

机器设备折旧等固定成本将分摊至各产品，在产能不变的情况下，生产销售的产品越多，产品单位固定成本越低，因此，产能利用率将影响产品单位成本，从而影响产品毛利率。产能利用率的影响因素主要包括：

日月光集团未公开披露合并口径封测产能及产量，因此以其子公司日月光的产能利用率估计集团情况。2018年，日月光产能利用率为84.20%，长电科技产能利用率82.63%，其中，长电科技传统封装、先进封装产能利用率分别为92%、75%，先进封装产能利用率相对较低。

库存管理模式取决于生产模式。生产模式一般为以销定产，库存采取低库存管理模式，具体体现为在产品与库存商品库存量相对较低，在产品或库存商品基本对应相应的客户订单；原材料保持一定期限（例如2个月）的安全库存，库存量仅用于覆盖当前订单需求以及近期的需求预测或计划。

在低库存管理模式下，存在一定的原材料短缺或价格大幅上涨的风险。但相关风险基本可控，原因在于：（1）日月光集团根据原材料计划用量和采购周期，预备一定期限的安全库存，例如原材料安全库存为2个月，采购周期为1个月，根据计划用量决定单次采购量；（2）日月光集团自主生产封装用基板，基板自给率达到14.2%，有利于应对临时性供应短缺；（3）库存量不足时，主要供应商的库存能够满足日月光集团的紧急产品需求；（4）日月光集团将暂时性短缺或价格上涨情况告知客户，共同协商调整供应计划，共同应对原材料价格上涨的情况。